全自动高速编带机的发展历程
全自动高速编带机的发展历程
全自动高速编带机的发展历程

        初期的编带机主要是半自动的方式,控制方式简单,人工排料后,进行自动的热封和收料。其控制系统主要是用继电器搭起来。
        随着PLC和单片机控制板的广泛适用,逐渐采用PLC或单片机板+普通按钮的控制方式,但是单片机控制板极不稳定,所以用PLC的编带机厂商还是要多些。
        触摸屏大规模发展后,逐渐替代了按钮,这样编带机控制箱面板上的按钮就大大减少了,同时接线也方便许多。
        全自动编带机是主要针对IC、二三极管、电感、轻触开关等管装元件进行封装的全自动编带测试系统。运行平稳,速度快。采用料管或散料入料方式,各种入料管和热封及自粘封装都可适用。
          

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