芯片编带机的性能与参数 | |
芯片编带机性能及参数 ·包装方式:自动封合,自动卷收,手工放料。 ·操作方式:开关设定 ·包装速度:可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度 及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。 ·适用范围: 8-72 mm的载带,可订做8mm-200mm规格。 ·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式,适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。 ·采用PLC控制,温度稳定,计数准确;采用文本屏液晶显示界面,使操作和设置更简便、直观。 ·电源:AC220V,50Hz 功耗:400W。 ·气压:0.4~0.6MPa. ·温度范围:室温~300℃。 ·体积:L170cm×W60cm×H60cm,可定做其它规格。 ·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm. ·净重:35kg。 | |
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