| 芯片编带机的性能与参数 | |
| 芯片编带机性能及参数 ·包装方式：自动封合,自动卷收,手工放料。 ·操作方式：开关设定 ·包装速度：可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度 及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。 ·适用范围: 8-72 mm的载带，可订做8mm-200mm规格。 ·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式，适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。 ·采用PLC控制，温度稳定，计数准确;采用文本屏液晶显示界面,使操作和设置更简便、直观。 ·电源：AC220V，50Hz 功耗：400W。 ·气压：0.4～0.6MPa. ·温度范围：室温～300℃。 ·体积：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它规格。 ·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm. ·净重：35kg。 | |
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芯片编带机的性能与参数
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